Να τοποθετήσει ηλεκτρονικών τμημάτων εξοπλισμού συνελεύσεων YAMAHA YV100XG SMT μηχανή

Να τοποθετήσει ηλεκτρονικών τμημάτων YAMAHA YV100XG εξοπλισμός kgb-000 γνήσια χρησιμοποιημένη μηχανή

Να τοποθετήσει ηλεκτρονικών τμημάτων YAMAHA YV100XG εξοπλισμός kgb-000 γνήσια χρησιμοποιημένη μηχανή

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα προϊόντων:

Μεγάλη ταχύτητα τοποθετώ σε 0,18 SEC/τσιπ (υπό τους βέλτιστους όρους).

16.200 CPH (0.22sec/chip) που επιτυγχάνονται υπό τον όρο IPC9850.

Τοποθετώντας ακρίβεια του μικρού +/-50 (απόλυτη ακρίβεια: αναγνώριση όλος-σφαιρών μ+3σContinuously CSP/BGA, συμπεριλαμβανομένης της κρίσης των ρωγμών και των ατελειών.

Στέγαση των τμημάτων ευρέος φάσματος, από 0603 ·31mm QFP.

Ιδανικό για την ενότητα μνήμης επόμενης γενιάς.

Πρότυπο: YV100Xg

Διαστάσεις PCB

Τύπος Μ: L460xW335mm (Max)/L50xW50mm (λ.)

Τύπος Λ: L460xW440mm (Max)/L50xW50mm (λ.)

Τοποθετώντας ακρίβεια

Απόλυτη ακρίβεια (μ+3): +/--0.05mm/CHIP, +/--0.05mm/QFP [κατά τη χρησιμοποίηση των τυποποιημένων τμημάτων Yamaha

Το τοποθετώντας κύκλος ζωών:

0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [υπό τους βέλτιστους όρους], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)

[Όρος IPC9850]

Συστατικά εφαρμόσιμα για να τοποθετήσει:

0603~·τμήματα 31mm, SOP·SOJ, QFP, ΣΥΝΔΕΤΉΡΑΣ, PLCC, CSP, BGA

Κεφάλι FNC: Επιτρεπόμενο ύψος στην επιφάνεια PCB πριν από τη μεταφορά: μέγιστο 4mm.

Ύψος των συστατικών που μπορεί να τοποθετηθεί: 15mm.

των συστατικών με ένα ύψος 6,5 ως 15mm είναι δυνατό εάν ορισμένοι όροι ικανοποιούνται.

Τυποποιημένο κεφάλι: Επιτρεπόμενο ύψος στην επιφάνεια PCB πριν από τη μεταφορά: μέγιστο 6.5mm.

Ύψος των συστατικών που μπορεί να τοποθετηθεί: 15mm.

των συστατικών με ένα ύψος 6,5 ως 15mm είναι δυνατό εάν ορισμένοι όροι ικανοποιούνται.

Εξωτερικές διαστάσεις L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Κύριο βάρος μονάδων περ. 1,600kg

1) Μεγάλη ταχύτητα και μεγάλης ακρίβειας πολυσύνθετη μορφωματική μηχανή τοποθέτησης

2) 0,18 υπερβολική τοποθέτηση υψηλής ταχύτητας seconds/CHIP (καλύτερος όρος) 16200CPH (σιτάρι/ώρα)

3) Στο κράτος IPC9850, η ταχύτητα μπαλωμάτων είναι μέχρι 16200CPH (που αντιστοιχεί σε 0,22 seconds/CHIP)

4) Τοποθετήστε 0603 συστατικά, ολόκληρη η ακρίβεια μέχρι ± 50 μικρά, το σύνολο επαναλαμβάνει την ακρίβεια μέχρι ± 30 μικρά

5) Ευρύ φάσμα των εφαρμογών, από 0201 (ίντσα) microcomponents στα μεγάλα τμήματα 31mm QFP

6) Χρησιμοποίηση 2 ψηφιακών κάμερα πολυ-οράματος υψηλής ανάλυσης

7) Συνεχής αναγνώριση σφαιρών ύλης συγκολλήσεως για τα τμήματα CSP/BGA, συμπεριλαμβανομένου του προσδιορισμού της ατέλειας των σφαιρών ύλης συγκολλήσεως

8) Το κατοχυρωμένο με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας YAMAHA ακροφύσιο αλλαγής πτήσης μπορεί να επιλεχτεί, το οποίο μπορεί αποτελεσματικά να μειώσει τη μη απασχόλησης απώλεια μηχανών

9) Η καλύτερη επιλογή για τον καθολικό τύπο

10) Ο Υ-άξονας οδηγείται από τους υψηλής ισχύος σερβο ενισχυτές και τις ράβδους βιδών υψηλός-ακαμψίας στις αριστερές και δεξιές άκρες.

Αυτή η πρόσφατα αναπτυγμένη πλήρως-σταθερή τεχνολογία διπλός-οδηγών επιταχύνει την επιτάχυνση και το συντονισμό

και μέσω των δύο ακρών να οδηγήσει και ολοκληρώνει τη λειτουργία επιτάχυνσης. Μειωμένος χρόνος προσδιορισμού θέσης.

Τύπος μεγέθους Μ πινάκων: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (Λ.)

Τύπος Λ: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (Λ.)

Να τοποθετήσει την απόλυτη ακρίβεια ακρίβειας (μ+3): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP

Τοποθετώντας την ταχύτητα 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP, 1608/CHIP: 16200CPH

Mountable συστατικά 060331mm συστατικά, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA

Διαστάσεις 1650*1408*1900

Συνολικό βάρος 1600KG