8mm Fr4 94V0 τυπωμένο πρωτότυπο κυκλωμάτων PCB στρώματος πινάκων πολυ

8mm Fr4 94V0 τυπωμένο πρωτότυπο κυκλωμάτων PCB στρώματος πινάκων πολυ

Το όνομα του πίνακα κυκλωμάτων είναι: κεραμικός πίνακας κυκλωμάτων, κεραμικός πίνακας κυκλωμάτων αλουμίνας, κεραμικός πίνακας κυκλωμάτων νιτριδίων αργιλίου, πίνακας κυκλωμάτων, πίνακας PCB, υπόστρωμα αργιλίου, πίνακας υψηλής συχνότητας, παχύ πιάτο χαλκού, πίνακας σύνθετης αντίστασης, PCB, ultra-thin πίνακας κυκλωμάτων, ultra-thin πίνακας κυκλωμάτων, τυπώνοντας (τεχνολογία χαρακτικής χαλκού) πίνακας κυκλωμάτων και ούτω καθεξής. Ο πίνακας κυκλωμάτων καθιστά το κύκλωμα μικρογραφημένο και, το οποίο διαδραματίζει έναν σημαντικό ρόλο στη μαζική παραγωγή του σταθερού κυκλώματος και τη βελτιστοποίηση του ηλεκτρικού σχεδιαγράμματος. Ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων, ή ο εύκαμπτος τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων, είναι ένας τύπος τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων φιαγμένος από ταινία polyimide ή πολυεστέρα με την υψηλή αξιοπιστία και την άριστη ευελιξία. Με την υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, ελαφριά, λεπτό πάχος, καλά κάμπτοντας χαρακτηριστικά. Και reechas, μαλακό και σκληρό πιάτο συνδυασμού - η γέννηση και η ανάπτυξη FPC και του PCB, γέννησαν το μαλακό και σκληρό πιάτο συνδυασμού αυτό το νέο προϊόν. Επομένως, ο συνδυασμός σκληρού και μαλακού πίνακα, είναι ο εύκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων και σκληρός πίνακας κυκλωμάτων, μετά από τις πιέζοντας και άλλες διαδικασίες, σύμφωνα με τις σχετικές απαιτήσεις διαδικασίας που συνδυάζονται μαζί, το σχηματισμό των χαρακτηριστικών ενός FPC και των χαρακτηριστικών PCB του πίνακα κυκλωμάτων.

FR-1: Φλόγα - χαλκός-ντυμένη φαινολική προδιαγραφή λεπτομέρειας εγγράφου laminate.IPC4101 καθυστερούντω Νο 02 Tg ΑΠΡΟΣΔΙΟΡΙΣΤΟ
Πίνακας κυκλωμάτων
Πίνακας κυκλωμάτων
FR-4: 1) φλόγα - καθυστερούντω χαλκός-ντυμένη εποξική Ε ίνας υάλου προδιαγραφή αριθμός 21 λεπτομέρειας φύλλων material.IPC4101 υφασμάτων φυλλόμορφη και συγκολλητική Tg 100 ℃ ή υψηλότερος
2) Φλόγα - χαλκός-ντυμένα τροποποιημένα ή χωρίς τροποποιήσεις εποξικά Ε φύλλα πλαστικού και συγκολλητική προδιαγραφή αριθμός 24 υφασμάτων φίμπεργκλας καθυστερούντω λεπτομέρειας materials.IPC4101 Tg 150 ℃ ~ 200 ℃
3) Φλόγα - χαλκός-ντυμένο εποξικό φύλλο πλαστικού και η συγκολλητική προδιαγραφή αριθμός 25 υφασμάτων γυαλιού του /PPO καθυστερούντω λεπτομέρειας material.IPC4101 του Tg 150 ℃ ~ 200 ℃
4) Φλόγα - φυλλόμορφη και συγκολλητική material.IPC4101 γυαλιού καθυστερούντω χαλκός-ντυμένη τροποποιημένη ή χωρίς τροποποιήσεις εποξική προδιαγραφή αριθμός 26 λεπτομέρειας υφασμάτων Tg 170 ℃ ~ 220 ℃
5) Φλόγα - χαλκός-ντυμένο εποξικό Ε φύλλο πλαστικού υφασμάτων γυαλιού καθυστερούντω (για την καταλυτική μέθοδο προσθηκών).

Ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα

(EMC) αναφέρεται στη δυνατότητα του ηλεκτρονικού εξοπλισμού στην εργασία με έναν συντονισμένο και αποτελεσματικό τρόπο στα διάφορα ηλεκτρομαγνητικά περιβάλλοντα. Ο σκοπός είναι να γίνει ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός μπορεί να καταστείλει όλα τα είδη εξωτερικής παρέμβασης, έτσι ώστε ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός μπορεί να λειτουργήσει κανονικά σε ένα συγκεκριμένο ηλεκτρομαγνητικό περιβάλλον, και μπορεί συγχρόνως να μειώσει ο ίδιος τον ηλεκτρονικό εξοπλισμό σε άλλη ηλεκτρονική ηλεκτρομαγνητική παρέμβαση εξοπλισμού.
1, επιλέγει ότι ένα λογικό πλάτος καλωδίων λόγω του αντίκτυπου του παροδικού ρεύματος στις τυπωμένες γραμμές του πίνακα κυκλωμάτων PCB προκαλείται κυρίως από το τμήμα αυτεπαγωγής του τυπωμένου καλωδίου, έτσι η αυτεπαγωγή του τυπωμένου καλωδίου πρέπει να μειωθεί όσο το δυνατόν περισσότερο.
2, ΧΡΗΣΙΜΟΠΟΙΟΥΝ τις σωστές ΧΡΗΣΕΙΣ στρατηγικής καλωδίωσης που η ίση γραμμική αυτεπαγωγή αγωγών μπορεί να μειωθεί, αλλά η αμοιβαία αυτεπαγωγή μεταξύ του αγωγού και των διανεμημένων αυξήσεων ικανότητας, το σχεδιάγραμμα της άδειας, είχε την καλύτερη τηλεγράφηση δικτύων δομών χρήσης glyph καλά, η συγκεκριμένη δευτερεύουσα πλευρική προσέγγιση είναι τυπωμένη καλωδίωση πινάκων κυκλωμάτων, η άλλη δευτερεύουσα κάθετη καλωδίωση, κατόπιν στη διαγώνια τρύπα συνδέεται με την επιμεταλλωμένη τρύπα.
3, προκειμένου να εμποδιστεί η λογομαχία μεταξύ των καλωδίων πινάκων κυκλωμάτων PCB, στο σχέδιο της καλωδίωσης πρέπει να προσπαθήσουν να αποφύγουν τη μεγάλης απόστασης ίση καλωδίωση, για να ανοίξουν όσο το δυνατόν περισσότερο την απόσταση μεταξύ της γραμμής και η γραμμή, η γραμμή σημάτων και επίγειο καλώδιο και το ηλεκτροφόρο καλώδιο όσο το δυνατόν περισσότερο δεν διασχίζουν. Μια τυπωμένη γραμμή που συνδέεται με το έδαφος μεταξύ μερικών γραμμών σημάτων που είναι πολύ ευαίσθητες στην παρέμβαση μπορεί αποτελεσματικά να καταστείλει τη λογομαχία.

Η προς τα κάτω απαίτηση οδηγεί την αύξηση

Οι Ηνωμένες Πολιτείες, Ευρώπη και άλλοι κυριότεροι παραγωγοί κόβουν την παραγωγή ή τη ρύθμιση δομών προϊόντων που επέρχεται το διάστημα αγοράς
Η διεθνής βιομηχανική μεταφορά φέρνει τη νέα τεχνολογία και τη διαχείριση της γρήγορης ανάπτυξης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών, η αύξηση εξαγωγής 40-45%, αλλά οι καθυστερήσεις βιομηχανίας PCB πίσω από τη γενική σειρά αύξησης βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών, η παραγωγή του πολυστρωματικού πίνακα και του πίνακα HDI είναι μακριά πίσω από την αγορά, πρέπει να στηριχθούν σε μεγάλο ποσοστό στις εισαγωγές, η βιομηχανία PCB έχει ακόμα πολύ διάστημα για την ανάπτυξη
Οι κατασκευαστές πρέπει να ψάξουν τους τομείς αγοράς και τα προϊόντα με το υψηλό μικτό κέρδος, και τη μετάβαση στα προϊόντα υψηλός-διαταγής, όπως οι μαλακές επιτροπές, οι σκληρός-μαλακά συνδυασμένες επιτροπές, οι παχιές επιτροπές χαλκού, οι φωτοηλεκτρικοί X-$L*Y πίνακες ελέγχου, οι πίνακες πηγής των επιτροπών TFT, οι αυτοκίνητοι πίνακες, οι πίνακες μνήμης, οι πίνακες ενότητας μνήμης, και οι πίνακες PCB επάνω από 10 στρώματα, τα οποία έχουν περισσότερες ευκαιρίες.
απειλή

Η ανοδική πίεση στις πρώτες ύλες και τις τιμές ενέργειας
Η κύρια πρώτη ύλη για την τυπωμένη παραγωγή πινάκων κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένου του χαλκού ντυμένου, του φύλλου αλουμινίου χαλκού, των κατά το ήμισυ θεραπευμένων ταινιών, του χημικού υγρού, του χαλκού ανόδων/του κασσίτερου/του νικελίου, της ξηράς ταινίας, του μελανιού εκτύπωσης, κ.λπ., επιπλέον, η τυπωμένες παραγωγή πινάκων κυκλωμάτων και η κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας, πολύτιμων μετάλλων και πετρελαίου, βασισμένες στον άνθρακα τιμές ενέργειας που αυξάνονται αισθητά επίσης καθιστά το χαλκό ντυμένο, τυπωμένη βιομηχανία πινάκων κυκλωμάτων χαλκού η φύλλο αλουμινίου όπως οι κύριες πρώτες ύλες και οι τιμές ενέργειας είναι επάνω σημαντικά, το οποίο φέρνει στην τυπωμένη πίεση επιχειρηματικών δαπανών παραγωγής πινάκων κυκλωμάτων.
Πιέσεις τιμών στις προς τα κάτω βιομηχανίες

Η βιομηχανία PCB της Κίνας έχει έναν υψηλό βαθμό του ανταγωνισμού αγοράς, η κλίμακα ενός ενιαίου κατασκευαστή δεν είναι μεγάλη, η δύναμη τιμολόγησης είναι περιορισμένη. Με την επέκταση της προς τα κάτω ικανότητας βιομηχανίας και την ενδυνάμωση του ανταγωνισμού, ο ανταγωνισμός τιμών στην προς τα κάτω βιομηχανία είναι όλο και περισσότερο άγριος, και ο έλεγχος του κόστους προϊόντων είναι η εστίαση πολλών κατασκευαστών. Σε αυτήν την περίπτωση, την πίεση δαπανών της προς τα κάτω βιομηχανίας μπορεί να περάσουν μερικώς στην τυπωμένη βιομηχανία πινάκων κυκλωμάτων, και τα εμπόδια στη αύξηση τιμών του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων είναι μεγαλύτερα.
Κίνδυνος εκτίμησης RMB: αντίκτυπος στις εξαγωγές, αντίκτυπος στις ξένες επιχειρήσεις διαταγών κυρίως
Ανεφοδιασμός πλεονάσματος βιομηχανίας, η ανάγκη να ενσωματωθεί περαιτέρω ο κίνδυνος
Λύστε τα περιβαλλοντολογικά θέματα και τα πρότυπα RoHS
Η έκδοση των αδειών 3G είναι αργή

Το PCB αυξήσεων τιμών πρώτης ύλης δεν μπορεί να αυξήσει την τιμή, και η περιοδική πτώση, προσέλκυσε αμέσως την προς τα κάτω βιομηχανία μια δομική δυσαναλογία προσφοράς και ζήτησης μείωσης requirements.PCB. Οι επιχειρήσεις μεσών και υψηλών σημείων εξουσιάζονται από το ξένο κεφάλαιο, το κεφάλαιο Χονγκ Κονγκ, το κεφάλαιο της Ταϊβάν και μερικές δημόσια επιχειρήσεις, ενώ οι εσωτερικές επιχειρήσεις είναι σε οικονομική και τεχνολογική μειονεκτική θέση. Το χαμηλό σημείο αναφέρεται στα μικρά εργοστάσια που λειτουργούν ακανόνιστα, λόγω της λιγότερης επένδυσης στον εξοπλισμό και την προστασία του περιβάλλοντος, αλλά διαμορφώνουν ένα πλεονέκτημα δαπανών. Στη μέση του επιπέδου του σχηματισμού των εντατικών κατασκευαστών, δύο πλευρές της επίθεσης, ο ανταγωνισμός είναι εντονότερος. Μερικοί κατασκευαστές επανοικοδομούν και επεκτείνονται, η αγορά είναι δύσκολο να αφομοιωθεί γρήγορα, και ο πόλεμος τιμών γίνεται όλο και περισσότερο έντονος
Η κινεζική κυβέρνηση διατυπώνει αυστηρά και εφαρμόζει τους κανονισμούς σχετικά με τον έλεγχο της ρύπανσης, οι οποίοι περιλαμβάνουν τη βιομηχανία PCB και απαγορεύουν την κατασκευή και την επέκταση των εγκαταστάσεων PCB. Οι κανονισμοί σχετικά με την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση των εγκαταστάσεων είναι πολύ αυστηροί
Οι αμοιβές των εργαζομένων έχουν αυξηθεί γρήγορα.
Διανομή εισοδήματος πωλήσεων πινάκων κυκλωμάτων
Διανομή εισοδήματος πωλήσεων πινάκων κυκλωμάτων

Περιοδικές ανάλυση και πρόβλεψη του PCB στην Κίνα:

Η περιοδικότητα του PCB έχει γίνει σταθερή. Επηρεάστηκε από την περιοδικότητα του υπολογιστή, αλλά τα προϊόντα του είναι διαφοροποιημένα. Δεν θα αναγκάσει ολόκληρη την αγορά για να μειωθεί επειδή η παραγωγή και οι πωλήσεις ενός ή δύο ηλεκτρονικών προϊόντων δεν ακμάζουν.
Η περιοδικότητα της τυπωμένης βιομηχανίας πινάκων κυκλωμάτων δεν είναι προφανής, κυρίως με τις μακροοικονομικές διακυμάνσεις. Από τη δεκαετία του '90, η τυπωμένη βιομηχανία πινάκων κυκλωμάτων της Κίνας έχει διατηρήσει μια ταχεία ανάπτυξη περίπου 30% για πολλά χρόνια.

Από το 2001 ως το 2002, ο ρυθμός ανάπτυξης της τυπωμένης βιομηχανίας πινάκων κυκλωμάτων της Κίνας μειώθηκε αρκετά λόγω της επιρροής της επιβράδυνσης της παγκόσμιας οικονομικής ανάπτυξης και άλλων παραγόντων. Η αξία παραγωγής της βιομηχανίας το 2001 και του 2002 αύξησε λιγότερο από 5%.
Μετά το 2003, με την ανάκαμψη της σφαιρικής οικονομίας και την ευρείας εφαρμογή εμφάνισης και των νέων ηλεκτρονικών προϊόντων, η απαίτηση για τον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων (PCB) πάλι εμφανίστηκε ταχεία ανάπτυξη, και η αξία παραγωγής της τυπωμένης βιομηχανίας πινάκων κυκλωμάτων της Κίνας ανάκτησε σε ένα ποσοστό ετήσιας ανάπτυξης περίπου 30%. Το 2005, η αξία παραγωγής της τυπωμένης βιομηχανίας πινάκων κυκλωμάτων της Κίνας αυξήθηκε κατά περίπου 31,4%.

Η αύξηση που επιβραδύνθηκαν το 2007 και η αποκατάσταση από το δεύτερο εξάμηνο του 2003 εμφανίστηκαν να τελειώνουν το 2006, αλλά η αύξηση της Κίνας μπορεί ακόμα να επιτευχθεί από τη μεταφορά ικανότητας από τις αναπτυγμένες χώρες.

Τα τελευταία χρόνια, η βιομηχανία φίμπεργκλας της Κίνας (18,83, 0,56, 3,07%) έχει αναπτυχθεί σθεναρά, και η ανάπτυξη υψηλής ταχύτητας της οδηγείται από την προηγμένη τεχνολογία σχεδίων λιμνών. Η βιομηχανία φίμπεργκλας της Κίνας έχει σπάσει εντελώς το ξένο μονοπώλιο στην προηγμένη τεχνολογία σχεδίων φίμπεργκλας και τον κύριο εξοπλισμό, και έχει πραγματοποιήσει πλήρως το γενικό στρατηγικό στόχο του εντοπισμού των πλήρων συνόλων τεχνολογίας και εξοπλισμού με τα κινεζικά χαρακτηριστικά και των ανεξάρτητων δικαιωμάτων πνευματικής ιδιοκτησίας, οδηγώντας κατά συνέπεια τη μεγάλη ανάπτυξη της βιομηχανίας φίμπεργκλας.

Στα προηγούμενα δύο έτη, ο αριθμός κλιβάνων και η ικανότητα παραγωγής στην Κίνα έχουν αυξηθεί σε ένα ποσοστό περισσότερο από του 30%, και η ικανότητα παραγωγής του ηλεκτρονικού υφάσματος φίμπεργκλας έχει αναπτυχθεί επίσης με μια αντίστοιχη ταχύτητα. Οι ηλεκτρονικοί στόχοι βιομηχανίας ίνας υάλου της Κίνας στο παγκόσμιο προηγμένο επίπεδο, αναπτύσσουν την προηγμένη παραγωγικότητα μη-αλκαλικό wiredrawing κλιβάνων λιμνών, χτίζουν την υψηλού επιπέδου μη-αλκαλική wiredrawing κλιβάνων λιμνών γραμμή παραγωγής και τη γραμμή παραγωγής προϊόντων ίνας υάλου, συνεχίζουν να μειώνουν την οπίσθια ικανότητα παραγωγής wiredrawing διαδικασίας σφαιρών της διαδικασίας, και πραγματοποιούν τη συμμόρφωση των προτύπων προϊόντων με τα διεθνή πρότυπα προϊόντων. Σαν ισχυρή κινητήρια δύναμη, το σχέδιο λιμνών έχει προωθήσει την αναβάθμιση της τεχνολογίας παραγωγής στην ίνα υάλου της Κίνας η βιομηχανία, και η ανεξάρτητη καινοτομία του εσωτερικού εξοπλισμού έχουν προωθήσει τη ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ίνας υάλου.

Ποσοστό του τύπου πινάκων
Το ηλεκτρονικό ύφασμα φίμπεργκλας για τον ντυμένο πίνακα χαλκού αναπτύσσεται για να λεπτύνει τον τύπο, για να καλύψει τις απαιτήσεις της κοντής, μικρής, ελαφριάς, λεπτής, συνέλευσης υψηλής πυκνότητας των ηλεκτρονικών προϊόντων, και να προωθήσει την ανάπτυξη του πίνακα κυκλωμάτων σε πολυστρωματικό, εξαιρετικά-πολυ-στρώμα. Πριν το 2000, η ηπειρωτική χώρα της ντυμένης βιομηχανίας πιάτων χαλκού της Κίνας χρησιμοποίησε το ύφασμα 7628 (που ανήκει στο παχύ ύφασμα), αποτελώντας 80% της συνολικής κατανάλωσης, η χρήση του υφάσματος 2116 και 1080 (που ανήκει στο λεπτό ύφασμα) που αποτελείται 20% της συνολικής κατανάλωσης έχει αναπτυχθεί στο παχύ ύφασμα που αποτελείται 60%, λεπτό ύφασμα που αποτελείται 40%.

Αυτή τη στιγμή, εκτός από 2116 και 1080, υπάρχουν 8 προδιαγραφές όπως 3313, 2313, 2113, 2112, 1505, 1500, 1086 και 1065 για το λεπτό ηλεκτρονικό ύφασμα που χρησιμοποιείται από τους ντυμένους κατασκευαστές πιάτων χαλκού στην ηπειρωτική χώρα της Κίνας, και 2 προδιαγραφές όπως 1078 και 106 για το πολύ λεπτό ηλεκτρονικό ύφασμα. Επομένως, είναι επείγον για τους ηλεκτρονικούς κατασκευαστές υφασμάτων να επιταχύνουν την έρευνα και την ανάπτυξη του λεπτού ηλεκτρονικού υφάσματος.