Όλα τα Προϊόντα
-
η επιφάνεια τοποθετεί τα μέρη
-
smt ανταλλακτικά
-
Τροφοδότης Smt
-
Ακροφύσιο SMT
-
Πίνακας PCB SMT
-
Ανταλλακτικά AI
-
οδηγός σερβο μηχανών
-
Μέρη τροφοδοτών SMT
-
Εξοπλισμός συνελεύσεων SMT
-
Λεπίδες ελαστικών μάκτρων SMT
-
Κόλλα ύλης συγκολλήσεως SMT
-
Ανταλλακτικά μηχανών SMT
-
PCB Τυπωμένων Κυκλωμάτων
-
Ανταλλακτικά μηχανών SMD
-
Διπλής όψης PCB Διοικητικού Συμβουλίου
-
Άκαμπτο Flex PCB
-
LED συμβούλιο PCB
-
Ο Andrew κατοικείΛαμβάνουμε ακριβώς τη μηχανή και είναι με τη συμπαθητική συσκευασία! Πρόκειται να αξίζει πραγματικά αυτήν την τιμή.
-
Mareks AsarsΗ εργασία μηχανών καλά, Alex είναι ο καλύτερος πωλητής που συναντήθηκα πάντα, thx για την υποστήριξή σας.
-
Adrian απότομαΟι τροφοδότες JUKI έφθασαν χθες και τους επιθεωρήσαμε μέσω των αγαθών μας που λαμβάνουν τη διαδικασία. Ο επιθεωρητής μας ήταν πολύ συγκινημένος και με κάλεσε για να τους δει
Υπεύθυνος Επικοινωνίας :
Becky Lee
Τηλεφωνικό νούμερο :
86-13428704061
WhatsApp :
+8613428704061
FR 1 ενιαίος δευτερεύων τυπωμένος PCB πίνακας κυκλωμάτων NPTH 1.6mm παχύ 1oz καμία μάσκα ύλης συγκολλήσεως
Με ελάτε σε επαφή με δωρεάν δείγματα και δελτία.
WhatsApp:0086 18588475571
wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Εάν έχετε οποιαδήποτε ανησυχία, παρέχουμε τη 24ωρη σε απευθείας σύνδεση βοήθεια.
xΛεπτομέρειες
PY που οδηγείται | Αλουμινίου βάση PCB | Θέση προέλευσης | Κίνα |
---|---|---|---|
Ελάχιστη ποσότητα διαταγής | 10000PCS | Τύπος Υλικό | FR-4, cem-1, cem-3, υψηλό TG, FR4 αλόγονο ελεύθερο, Rogers |
Πάχος πινάκων | Πίνακας thickness0.4mm σε 7.0mm | Πάχος χαλκού | 0,5 OZ 7,0 OZ |
Υψηλό φως | καθολικός πίνακας PCB,Τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων οδηγήσεων |
Περιγραφή προϊόντων
FR 1 απλός πίνακας κυκλωμάτων NPTH ενιαίος δευτερεύων τυπωμένος PCB 1.6mm παχύ 1oz καμία μάσκα ύλης συγκολλήσεως
Προδιαγραφές
Στοιχείο | Απαίτηση | Αποτέλεσμα | ACC | REJ | |
Φύλλο πλαστικού | Τύπος | FR-1 | FR-1 | √ | |
Προμηθευτής | KB | KB | √ | ||
Πάχος πινάκων | 1.60±10% χιλ. | 1.61-1.65 χιλ. | √ | ||
Εξωτερικό φύλλο αλουμινίου χαλκού | >=35 um | 44.17 | √ | ||
Εσωτερικό φύλλο αλουμινίου χαλκού | / | / | √ | ||
Στρέβλωση-συστροφή | <> | 0,68% | √ | ||
μύθος | Τύπος | KUANG ΑΠΟΦΕΎΓΕΙ | KUANG ΑΠΟΦΕΎΓΕΙ | √ | |
Χρώμα | Μαύρος | Μαύρος | √ | ||
Θέση | Καίσιο | Καίσιο | √ | ||
Χαρακτηρισμός | Co.logo | / | / | √ | |
UL.logo | / | / | √ | ||
Κώδικας ημερομηνίας | / | / | √ | ||
Χαρακτηρισμός της μορφής | / | / | √ | ||
Θέση | / | / | √ | ||
Ελάχιστο πλάτος γραμμών (mil) | 7,874 | 8.1 | √ | ||
Ελάχιστο διάστημα γραμμών (mil) | 6.5 | 6.3 | √ | ||
Ελάχιστο πλάτος δαχτυλιδιών (mil) | NA | NA | / | ||
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως | Τύπος | / | / | √ | |
Χρώμα | / | / | √ | ||
Πάχος | / | / | √ | ||
Δοκιμή μολυβιών | / | / | √ | ||
ΔΙΑΛΥΤΙΚΗ ΔΟΚΙΜΗ | / | / | √ | ||
ΔΟΚΙΜΗ ΤΑΙΝΙΩΝ | / | / | √ | ||
Treament επιφάνειας | Αμόλυβδο HASL | ΕΝΤΆΞΕΙ | √ | ||
Ειδικό Treament | Οθόνη μεταξιού | / | / | √ | |
Θέση | / | / | √ | ||
Διαμόρφωση | Β-περικοπή | ΕΝΤΆΞΕΙ | √ | ||
Κανονική δοκιμή | Ηλεκτρική δοκιμή | 100% PCB που περνούν | ΕΝΤΆΞΕΙ | √ | |
Οπτική επιθεώρηση | ΕΠΙ-α-600h&ipc-6012B | ΕΝΤΆΞΕΙ | √ | ||
Δοκιμή Solderability | κύκλος 245℃ 5S 1 | ΕΝΤΆΞΕΙ | √ |
Έκθεση τελικής επιθεώρησης | ||||||||
Μέγεθος τρυπών και διάσταση αυλακώσεων (μονάδα: ανοχή +/0,076, NPTH +/--0.05mm χιλ., PTH) | ||||||||
Αριθ. | Απαιτημένος | PTH | Πραγματική διάσταση | ACC | REJ | |||
1 | 2.050±0.05 | Ν | 2,050 | 2,025 | 2,075 | 2,050 | √ | |
2 | 3.000±0.05 | Ν | 3,000 | 2,975 | 3,025 | 3,000 | √ | |
Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ τελειώστε τη διάσταση (μονάδα: χιλ.): συμπερίληψη | ||||||||
Αριθ. | Απαραίτητη διάσταση (ανοχή) | Πραγματικό dimensin | ACC | REJ | ||||
1 | 260.99±0.15 | 261.01 | 260.89 | 261.07 | 261.10 | √ | ||
2 | 230.00±0.15 | 229.88 | 229.94 | 230.05 | 230.09 | √ | ||
Πληροφορίες εφαρμοσμένης μηχανικής αναφοράς | ||||||||
Σχέδιο τρυπανιών τρυπών | ACC | |||||||
Αγωγός και ταινία | ACC | |||||||
Μάσκα και ταινία ύλης συγκολλήσεως | ACC | |||||||
Μύθος και ταινία | ACC | |||||||
Αλλαγή εφαρμοσμένης μηχανικής | ACC |
Έκθεση ε-δοκιμής | |||||||
Τύπος δοκιμής | Γενικό | Παράμετρος δοκιμής | |||||
Ειδικός | Δοκιμή Votage | 250V | |||||
Ενιαία φόρμα | Δοκιμή Curent | 100 μ Α | |||||
Διπλή φόρμα | √ | Διεύθυνση της αντίστασης | 20 ωμ Μ | ||||
Δοκιμή ελέγχων πετάγματος | √ | Απομονωμένη αντίσταση | 20 ωμ Μ | ||||
Σημεία δοκιμής | 160 | Όλη η ανοικτή δοκιμή | Κατάλληλος | √ | |||
Αποτυχία | |||||||
Το πρώτο πέρασμα Qty | 358 | Όλη η σύντομη δοκιμή | Κατάλληλος | √ | |||
Αποτυχία | |||||||
Απόρριμα Qty | 2 PC | Η πρώτη διαλογη περασμάτων | 99% | ||||
Περιγραφή Dwfect Mian: | |||||||
1 | Ανοικτό Qty | 0 PC | Επισκευασμένο Qty | 0 PC | Απόρριμα | 0 PC | |
2 | Κοντό Qty | 0 PC | Επισκευασμένο Qty | 0 PC | Απόρριμα | 0 PC | |
3 | Con. Ατέλεια | 0 PC | Επισκευασμένο Qty | 0 PC | Απόρριμα | 0 PC | |
4 | Απομονωμένη ατέλεια | 0 PC | Επισκευασμένο Qty | 0 PC | Απόρριμα | 0 PC | |
5 | Άλλοι | 2 PC | Επισκευασμένο Qty | 0 PC | Απόρριμα | 2 PC | |
Παρατήρηση: |
Έκθεση ανάλυσης Microsection | |||||||||||
σκοπός & Req | Τοίχος τρυπών | Ίχνος | |||||||||
Χαλκός | ≧ | um 20 | Χαλκός επιφάνειας | um 35 | |||||||
Νικέλιο | ≧ | um 0 | Χαλκός βάσεων | um 11 | |||||||
Au | ≧ | um 0 | V/X | ||||||||
Κασσίτερος/μόλυβδος | ≧ | 3.92 um | |||||||||
Τραχύτητα | ≦ | um 25 | |||||||||
Μονάδα θέσης τοίχων τρυπών: um | Α | Β | Γ | Δ | Ε | Φ | Μέσος όρος | Τραχύτητα | Θέση Speciment | ||
Τρυπάνι | Καλυμμένος | ||||||||||
1 | 25,600 | 24,400 | 24,460 | 26,100 | 25,380 | 25,010 | 25,158 | 21,529 | 21,629 | ||
2 | 24,221 | 23,021 | 23,081 | 24,721 | 24,001 | 23,631 | 23,779 | 19,327 | 19,427 | ||
3 | 25,513 | 24,313 | 24,373 | 23,013 | 25,293 | 24,923 | 25,071 | 17,290 | 17,390 | ||
Χαλκός ιχνών | Χαλκός βάσεων | Πάχος μασκών ύλης συγκολλήσεως | T/L THK | Νι THK | Au THK | Θέση Speciment | |||||
1 | 44.90 | 12.95 | 13.60 | 5.25 | |||||||
2 | 44.94 | 12.81 | 12.08 | 8.25 | |||||||
3 | 42.66 | 10.52 | 15.23 | 6.25 | |||||||
Επιθεώρηση ατελειών | |||||||||||
Βρήκε | ΚΑΝΕΝΑ που βρίσκεται | ||||||||||
1.Plating ρωγμή | √ | ||||||||||
2.Resion υποχώρηση | √ | ||||||||||
3.Plating κενό | √ | ||||||||||
4.Delamination | √ | ||||||||||
5.Smear | √ | ||||||||||
6.Copper ρωγμή | √ | ||||||||||
7.Blistering | √ | ||||||||||
8.Interconnection χωρισμός | √ | ||||||||||
9.Laminate κενό | √ | ||||||||||
10.wicking | √ | ||||||||||
11.Nail τίτλος | √ | ||||||||||
Έκθεση δοκιμής αξιοπιστίας | |||||||||||
Αριθ. | Στοιχείο | Απαίτηση | Freqency δοκιμής | Αποτέλεσμα της δοκιμής | |||||||
1 | Δοκιμή Solderability | 245±5℃ 5sec που βρέχει την περιοχή λιγότερο 95% | 1 | ACC | |||||||
2 | Θερμική πίεση | 288±5℃ 10sec, απελασματοποίηση ελέγχου 3 κύκλων που βγάζει φουσκ'αλες, τοίχος τρυπών | 1 | ACC |
Συνιστώμενα προϊόντα