2mil τυπωμένος πρωτότυπο πίνακας κυκλωμάτων Whtie εσωτερικό μέσω του πίνακα μητέρων PCB τρυπών

σχέδιο
Το σχέδιο του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων είναι βασισμένο στο διάγραμμα αρχής κυκλωμάτων

επιτύχετε το ρόλο του σχεδιαστή κυκλωμάτων. Το σχέδιο του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων

κυρίως αναφέρεται στο σχέδιο σχεδιαγράμματος, το οποίο πρέπει να εξετάσει τους διάφορους παράγοντες όπως

σχεδιάγραμμα της εξωτερικής σύνδεσης, το βέλτιστο σχεδιάγραμμα των εσωτερικών ηλεκτρονικών συστατικών,

το βέλτιστο σχεδιάγραμμα της σύνδεσης μετάλλων και μέσω της τρύπας, ηλεκτρομαγνητική προστασία,

διασκεδασμός θερμότητας και ούτω καθεξής. Το άριστο σχέδιο σχεδιαγράμματος μπορεί να κερδίσει κόστος παραγωγής και

επιτύχετε την καλούς απόδοση κυκλωμάτων και το διασκεδασμό θερμότητας. Το απλό σχέδιο σχεδιαγράμματος μπορεί να είναι

πραγματοποιημένος με το χέρι, ενώ το σύνθετο σχέδιο σχεδιαγράμματος χρειάζεται τη βοήθεια του με την βοήθεια υπολογιστή σχεδιασμού

(CAD).
1. Σχέδιο επίγειων καλωδίων
Να στηρίξει είναι μια σημαντική μέθοδος για να ελέγξει την παρέμβαση στον πίνακα κυκλωμάτων, κύκλωμα

πίνακας και PCB στον ηλεκτρονικό εξοπλισμό. Τα περισσότερα προβλήματα παρέμβασης μπορούν να λυθούν εάν

να στηρίξουν και η προστασία συνδυάζονται κατάλληλα. Η δομή επίγειων καλωδίων σε ηλεκτρονικό

ο εξοπλισμός έχει γενικά το έδαφος συστημάτων, το έδαφος κοχυλιών μηχανών (έδαφος ασπίδων),

το ψηφιακό έδαφος (έδαφος λογικής) και το έδαφος προσομοίωσης. Τα ακόλουθα σημεία

πρέπει να δοθείτε την προσοχή στο σχέδιο επίγειων καλωδίων:
(1) η σωστή επιλογή ενιαίο να στηρίξει σημείου και πολυσημειακό να στηρίξει.
Στο χαμηλής συχνότητας κύκλωμα, η συχνότητα εργασίας του σήματος είναι λιγότερο από 1MHz,

έτσι η αυτεπαγωγή μεταξύ της καλωδίωσης και της συσκευής έχει λίγη επιρροή, ενώ

το ρεύμα βρόχων που διαμορφώνεται από το στηρίζοντας κύκλωμα έχει τη μεγάλη επιρροή στην παρέμβαση,

έτσι να στηρίξει ένας-σημείου πρέπει να υιοθετηθεί. Όταν η λειτουργούσα συχνότητα σημάτων είναι

μεγαλύτερη από 10MHz, η επίγεια σύνθετη αντίσταση γίνεται πολύ μεγάλη. Αυτή τη στιγμή, το έδαφος

η σύνθετη αντίσταση πρέπει να μειωθεί όσο το δυνατόν περισσότερο και η κοντινότερη πολυσημειακή να στηρίξει

πρέπει να υιοθετηθείτε. Όταν η λειτουργούσα συχνότητα είναι μεταξύ 1 και 10MHz, εάν ενιαίος

να στηρίξει χρησιμοποιείται, το μήκος του επίγειου καλωδίου δεν πρέπει να υπερβεί το 1/20

το μήκος κύματος, διαφορετικά, η πολυσημειακή στηρίζοντας μέθοδος πρέπει να υιοθετηθεί.
(2) χωρίστε το ψηφιακό κύκλωμα από το κύκλωμα προσομοίωσης
Υπάρχουν και κυκλώματα μεγάλης λογικής και γραμμικά κύκλωμα στον πίνακα κυκλωμάτων.

Πρέπει να χωριστούν όσο το δυνατόν περισσότερο, και τα επίγεια καλώδια των δύο πρέπει

να μην αναμιχθεί. Συνδέονται με τα επίγεια καλώδια του τέλους παροχής ηλεκτρικού ρεύματος

αντίστοιχα. Προσπαθήστε να αυξήσετε το στηρίζοντας τομέα του γραμμικού κυκλώματος.
(3) προσπαθήστε να πυκνώσετε το στηρίζοντας καλώδιο
Εάν το στηρίζοντας καλώδιο είναι πολύ λεπτό, η στηρίζοντας δυνατότητα θα αλλάξει με

αλλαγή του ρεύματος, το οποίο θα προκαλέσει το επίπεδο σημάτων συγχρονισμού του ηλεκτρονικού

εξοπλισμός για να είναι ασταθής και η αντιθορυβική απόδοση για να είναι φτωχός. Επομένως,

να στηρίξει το καλώδιο πρέπει να πυκνωθεί όσο το δυνατόν περισσότερο έτσι ώστε μπορεί να περάσει τρεις φορές

το επιτρεπόμενο ρεύμα του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων. Εάν είναι δυνατόν, το πλάτος

το επίγειο καλώδιο πρέπει να είναι μεγαλύτερο από 3mm.
(4) το επίγειο καλώδιο θα διαμορφώσει έναν νεκρό κύκλο
Κατά τη σχεδιασμό του συστήματος επίγειων καλωδίων του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων που αποτελείται από

το ψηφιακό κύκλωμα μόνο, που κάνει το επίγειο καλώδιο σε έναν νεκρό βρόχο μπορεί προφανώς να βελτιωθεί

η αντιθορυβική δυνατότητα. Ο λόγος είναι ότι υπάρχουν πολλά τμήματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων, ειδικά σε περίπτωση περισσότερων συστατικών, κατανάλωση ισχύος που οφείλεται

περιορισμένος από το επίγειο καλώδιο πυκνά λεπτά, μπορεί να παραγάγει τη μεγάλη πιθανή διαφορά

κόμβος, αντιθορυβική δυνατότητα αιτίας να μειωθεί, εάν η στηρίζοντας δομή στο βρόχο,

θα ήταν να μειώσει την πιθανή αξία διαφοράς, να βελτιώσει τη δυνατότητα να επικριθεί ο θόρυβος

ηλεκτρονικός εξοπλισμός.
2. Μεγάλη ταχύτητα πολυστρωματική
Δεδομένου ότι τα ηλεκτρονικά προϊόντα τείνουν να είναι πολυσύνθετα και σύνθετα, η απόσταση επαφών

τα τμήματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μειώνονται, η ταχύτητα της μετάδοσης σημάτων είναι

βελτιωμένος, ακολουθούμενος από την αύξηση στον αριθμό καλωδίωσης, το μήκος της καλωδίωσης

μεταξύ των σημείων του τοπικού περιορισμού, αυτοί πρέπει να ισχύσουν τη γραμμή υψηλής πυκνότητας

διαμόρφωση και microhole τεχνολογία για να επιτύχει το στόχο. Η διατύπωση και η σύνδεση είναι

βασικά δύσκολος να επιτύχει για τις ενιαίες και διπλές επιτροπές, έτσι οι πίνακες κυκλωμάτων

τείνετε να είστε πολυστρωματικός. Επιπλέον, λόγω της συνεχούς αύξησης των γραμμών σημάτων,

περισσότερα στρώματα παροχής ηλεκτρικού ρεύματος και τα συνδέοντας στρώματα γίνονται τα απαραίτητα μέσα του σχεδίου. Όλοι

αυτοί καθιστούν τους πολυστρωματικούς τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων πιό κοινούς.
Για ηλεκτρικές απαίτηση των μεγάλων σημάτων, ο πίνακας πρέπει να παρέχει

έλεγχος σύνθετης αντίστασης με τα χαρακτηριστικά εναλλασσόμενων ρευμάτων, υψηλή συχνότητα

ικανότητα μετάδοσης, και περιττή μείωση ακτινοβολίας (EMI). Με το Stripline,

MicroStrip η αρχιτεκτονική, πολλαπλάσια στρώματα γίνεται ένα απαραίτητο σχέδιο. Προκειμένου να μειώσει

το ποιοτικό πρόβλημα της μετάδοσης σημάτων, υλικά μόνωσης με χαμηλό διηλεκτρικό

συντελεστής και χαμηλός - το ποσοστό μείωσης θα χρησιμοποιηθεί. Προκειμένου να ταιριαχτεί με

η μικρογράφηση και η σειρά ηλεκτρονικών συστατικών, η πυκνότητα των πινάκων κυκλωμάτων

αυξάνεται συνεχώς για να ικανοποιήσει την απαίτηση. Η εμφάνιση BGA (σειρά BallGrid),

CSP (συσκευασία κλίμακας τσιπ), DCA (άμεσο Chipattachment) και άλλοι τρόποι συνελεύσεων μερών

περαιτέρω ωθήσεις ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων στο πρωτοφανές κράτος υψηλής πυκνότητας.
Οποιαδήποτε τρύπα με τη διάμετρο λιγότερο από 150um καλείται Microvia στη βιομηχανία. Το κύκλωμα

γίνοντη με τη χρησιμοποίηση αυτού του είδους microhole η τεχνολογία δομών γεωμετρίας μπορεί να βελτιώσει

η αποδοτικότητα της συνέλευσης, διαστημική χρησιμοποίηση και ούτω καθεξής, και αυτό είναι επίσης απαραίτητη για

μικρογράφηση των ηλεκτρονικών προϊόντων.
Για αυτόν τον τύπο δομής των προϊόντων πινάκων κυκλωμάτων, η βιομηχανία έχει τα διάφορα

διαφορετικά ονόματα για να καλέσει έναν τέτοιο πίνακα κυκλωμάτων. Παραδείγματος χάριν, ευρωπαϊκά και αμερικανικά

οι επιχειρήσεις χρησιμοποίησαν για να καλέσουν αυτά τα προϊόντα SBU (η ακολουθία χτίζει Upprocess), τα οποία είναι

γενικά μεταφρασμένος ως «ακολουθία χτίστε Upprocess», επειδή τα προγράμματα που παρήγαγαν

κατασκευάστηκε με έναν διαδοχικό τρόπο. Όσον αφορά στους Ιάπωνες, η τεχνολογία κατασκευής

από αυτούς τα προϊόντα καλούνται MVP (μικροϋπολογιστής μέσω της διαδικασίας), το οποίο είναι γενικά μεταφρασμένο όπως

«Μικροϋπολογιστής μέσω της διαδικασίας», επειδή η δομή πόρων που παράγεται από αυτά τα προϊόντα είναι πολύς

μικρότερος από αυτός των προηγούμενων. Μερικοί άνθρωποι καλούν επίσης παραδοσιακό τον πολυ

πίνακας MLB στρώματος (πολυστρωματικός πίνακας), έτσι καλούν αυτόν τον τύπο ΑΧΡΉΣΤΟΥ πινάκων κυκλωμάτων (κατασκευή

Επάνω στον πολυστρωματικό πίνακα), ο οποίος μεταφράζει γενικά ως «πολυστρωματικός πίνακας».

Βιομηχανική Co. Pingyou, ΕΠΕ

Παρέχει τον κόσμο ′ s ο πιό γρήγορα - σχέδιο πινάκων PCB στη φορτωμένη συνέλευση. Εάν να πάρει το σχέδιό σας κατασκευασμένο και στην αγορά πρώτος είναι κρίσιμο για την επιτυχία σας Pingyou βιομηχανικό είναι μια μεγάλη λύση. Κανένας δεν κτυπά την εισαγωγή νέων προϊόντων μας (NPI) και τις νέες ικανότητες ανάπτυξης προϊόντος (NPD). Η υψηλή τεχνολογία Zhongrun υποστηρίζει «ΟΠΟΙΩΝ ΔΗΠΟΤΕ» ή «ΟΛΩΝ» του πίνακα PCB σας: Το σχέδιο, το σχεδιάγραμμα, η γυμνή επεξεργασία πινάκων, η συνέλευση, και το πλήρες κιβώτιο χτίζουν τις ανάγκες.
Βιομηχανικές προσφορές Pingyou η «κόσμος υπηρεσία ′ s ο πιό γρήγορα» μέσω των μοναδικών και δυναμικών ικανοτήτων μας. Ελέγχουμε την ολόκληρη διαδικασία - ιδέα κατευθείαν. Τελειώστε το προϊόν - και έχει τα συστήματα σε ισχύ που επεξεργάζονται χωρίς ραφή από ένα βήμα σε άλλο. Αυτό επιτρέπει την ασύγκριτη μείωση του κύκλος ζωών. Το Pingyou βιομηχανικό επίσης αποβάλλει το παιχνίδι επίπληξης, δεδομένου ότι μπορούμε να το χειριστούμε όλα.

Συσκευασία PCB

1. Ο πίνακας κυκλωμάτων PCB πρέπει να είναι κενός - συσκευασμένος με το άχρωμο αέριο οι πλαστικές τσάντες χαντρών, και οι τσάντες πρέπει να συνδεθούν με απαραίτητος desiccant και να εξασφαλίσουν ότι οι τσάντες συσκευάζονται στενά. Μην μπορέστε να έρθετε σε επαφή με με τον υγρό αέρα, να αποφύγει τον κασσίτερο ψεκασμού επιφάνειας πινάκων κυκλωμάτων PCB, τα χρυσά μέρη μαξιλαριών απόθεσης και συγκόλλησης είναι οξειδωμένα και έχουν επιπτώσεις στη συγκόλληση, δεν είναι συμβάλλοντα στην παραγωγή.
2. Κατά συσκευασία του πίνακα κυκλωμάτων PCB, την είναι απαραίτητο να περιβληθεί το κιβώτιο με ένα στρώμα της ταινίας φυσαλίδων. Επειδή η ταινία φυσαλίδων έχει την καλή απορρόφηση νερού, μπορεί να απορροφήσει το νερό και moistureproof. Επιπλέον, οι moisture-proof χάντρες μπορούν να τοποθετηθούν στην περίπτωση.
3, βάζουν την ταξινόμηση πινάκων κυκλωμάτων PCB, ετικέτα. Μετά από να σφραγίσει, το κιβώτιο πρέπει να κρατηθεί μακρυά από τον τοίχο και το πάτωμα. Το κατάστημα σε μια ξηρά, αερισμένη θέση και αποφεύγει το άμεσο φως του ήλιου.
4, η θερμοκρασία αποθηκών εμπορευμάτων της αποθήκευσης πινάκων κυκλωμάτων PCB ελέγχονται καλύτερα σε 23±3℃, 55±10%RH, υπό τέτοιους όρους, χρυσός, χρυσός, ψεκασμός κασσίτερου, η ασημένια επεξεργασία επιφάνειας πινάκων κυκλωμάτων PCB επένδυσης μπορεί γενικά να αποθηκευτεί για 6 μήνες, ασήμι, κασσίτερος, ο πίνακας κυκλωμάτων PCB επεξεργασίας επιφάνειας OSP μπορεί να αποθηκευτεί για 3 μήνες.
5, για πολύ καιρό δεν χρησιμοποιούν τον πίνακα κυκλωμάτων PCB, είναι καλύτερο να βουρτσιστεί ένα στρώμα του αντι χρώματος τρία, το αντι χρώμα τρία μπορεί να είναι moisture-proof, dustproof, αντι οξείδωση. Κατά αυτόν τον τρόπο, η ζωή αποθήκευσης του πίνακα κυκλωμάτων PCB θα αυξηθεί σε 9 μήνες.
Περίπου τα PCB επιβιβάζονται σε διάφορα είδη συσκευασίας, που εισάγονται σε αυτό. Στην πραγματικότητα, ο χρόνος αποθήκευσης του πίνακα κυκλωμάτων PCB συσχετίζεται με την επεξεργασία επιφάνειας. Η χρυσή επένδυση και η ηλεκτρική χρυσή επένδυση είναι ο χρόνος πιό μακροχρόνιας αποθήκευσης. Υπό τους όρους της σταθερών θερμοκρασίας και της υγρασίας, μπορούν να αποθηκευτούν για δύο ή τρία έτη. Κάνετε μια καλή εργασία της αποθήκευσης πινάκων κυκλωμάτων PCB μπορεί καλύτερα να επεκτείνει τη ζωή υπηρεσιών του πίνακα κυκλωμάτων, είναι ένα πρόβλημα δεν μπορεί να αγνοηθεί.